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长电科技:公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求

作者:admin 发布时间:2024-05-31 03:46 分类:资讯 浏览:41 评论:0


导读:同花顺(300033)金融研究中心04月30日讯,有投资者向长电科技(600584)(600584)提问,公司的HBM技术相关的产能是多少?公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司...

同花顺(300033)金融研究中心04月30日讯,有投资者向长电科技(600584)(600584)提问, 公司的HBM技术相关的产能是多少?

长电科技:公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求

公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。

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